プリント基板で柔軟性があり曲げや折り曲げに対応する事がで、きます。軽量でスペース効率が良く特殊な形状や曲面への適応性が求められる時に使用されます。プリント基板で医療設備や自動車航空宇宙など特殊な要求を、持つ商品に広く適用されています。一般的に、はシリコン（半導体）チップとマイクロチップパネルが組み合わされます。
半導体チップは、高性能な機能を提供しサーキットボードは回路のコードとパーツ実装を担当します。プリント基板でこのようなハイブリッド基板は、高度な電子機材や通信機器医療装置などで実施されます。高周波マトリックスは、高周波信号の伝送や処理に特化したパネルです。高周波信号で、は配線や部品の配置基板のデザインなどが重要となります。
無線通信設備衛星通信レーダー、放送インフラなど応用の分野で運用されます。特殊素材パネルは、特定の要件や環境条件に対応するために開発された基板です。例えば高温環境に、耐える高温レイヤー耐薬品性を持つ化学耐性マトリックス高絶縁性を持つ絶縁パネルなどが、あります。これらの基板は特定の産業用途や特殊な環境で使用されます。
ハードウェア板の種類は、多岐にわたりシングルサイドレイヤーダブルサイドマトリックスマルチレイヤパネルフ、レキシブル基板ハイブリッド特殊素材などが、あるのです。仕様や接続インターフェースサイズなどを、注意深くチェックし互換性が、あるかどうかを評価します。